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高通於台北時間6日晚間在網站公佈新聞稿表示，確認已收到博通的併購邀約。圖為高通在美國聖地牙哥的總部大樓。（資料照）
〔記者羅倩宜／台北報導〕博通有意併購高通，掀起科技業的大浪。美國通訊晶片大廠高通（Qualcomm）最新表示，已收到博通（Broadcom）的併購邀約。有趣的是，博通執行長譚霍克（Hock Tan）在10月初下旬來台參加台積電30週年論壇時，即已透露玄機。他當時表示，「半導體產業目前是『水平併購』，即IC設計收購IC設計公司，未來10年可能走向垂直併購。」
高通於台北時間6日晚間在網站公佈新聞稿表示，確認已收到博通的併購邀約，博通提議以每股60美元現金、10美元博通股票，收購高通在外流通的所有股權。高通表示，公司董事會已與財務和法務顧問研商，將以追求股東最大利益為前題，評估此項收購邀約。在董事會未完成評估前，高通沒有任何評論。
不過這項併購案，博通執行長譚霍克上個月來台似已透露端倪。10月23日，他在台積電30週年慶論壇中，以「半導體的未來10年」為題演講。
有別於其他講者談技術或應用，譚霍克講的是併購和產業的競合，似乎在向同台的高通CEO莫倫科夫（Steven Mollenkopf）喊話。他說，「半導體將從現在的水平併購，走向垂直整合。目前的趨勢是同類型的公司互相整併，例如IC公司併IC公司，但未來可能改觀，變成晶圓廠與矽智財公司，或者雲端系統商與OEM廠的上下游整合。」
譚霍克當時表示，全球半導體產業已有30多年歷史，80年代大家都只是新創小公司，到90年代上市掛牌，現已進入併購整合的階段，大者更大。「但目前的整併，是在水平階段，也就是同質廠商的併購。」例如安華高與博通、高通與恩智浦（NXP）。
譚霍克說，「未來10年，半導體業將會走向上下游的垂直整合，從雲端系統廠、OEM、IC設計公司、矽智財廠，可能一層層向下結合在一起，「只不過未來不論如何整併，還是需要有人把晶片做出來，結論是『條條大路通台積電』。」
面對這項併購，高通正式對外回應指出，董事會及管理階層已持續努力，讓高通邁向下一個成長階段；方式是透過精準投資來擴大在行動通訊的領導地位，追求新的商機。同時也維持財務紀律、致力提高資本支出的報酬率。對股東來說，高通的技術和產品藍圖在未來充滿機會，可大幅提高公司價值，創造出不同新的產業。
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