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（記者洪友芳攝）國際半導體展今天開幕
〔記者洪友芳／台北報導〕國際半導體展今天在南港展覽館開展，經濟部長李世光於開幕典禮中致詞表示，台灣半導體產業的技術及規模居競爭優勢，晶圓代工與封測位居全球第一，IC設計位居全球第二，具舉足輕重的地位，也是台灣資通訊發展的重要基石，未來一定能帶領科技產業拓展更多新應用商機。
國際半導體展今天在南港展覽館開展，經濟部長李世光於開幕典禮中致詞。（資料照，記者林筑涵攝）
李世光表示，台灣半導體產業經過40年來的發展，已建立完整上、中、下游垂直整合分工產業結構，產業鏈基礎穩固，具高彈性、低成本、品質優、速度快的競爭優勢。
李世光指出，台灣IC設計、晶圓代工及封裝測試等領域，對多數競爭國家都有規模跟技術領先的優勢，台灣晶圓代工與封測位居全球第一，IC設計位居全球第二。他預期今年半導體業會比今年成長/
李世光說，整體而言，台灣半導體產業有完整的供應鏈，有全球最完整的零組件、模組終端裝置跟智慧聯網產業中最關鍵的硬體開發能量，台灣半導體業已在全球市場上占有舉足輕重的地位。
他並表示，台灣半導體是台灣資通訊發展最重要的基石，未來一定能帶領科技產業發展，拓展新應用的開發商機。
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