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拍板!台積電2先進封裝廠落腳嘉義 訂2026年底完工

2024/03/18 11:57

行政院副院長鄭文燦(右六)宣布台積電先進封裝廠將進駐嘉科。(記者蔡宗勳攝)

〔記者蔡宗勳/嘉義報導〕行政院副院長鄭文燦今天(18日)上午率相關部會到嘉義縣政府開會,研商嘉義科學園區配合旗艦廠商設廠後續推動事宜,會中確認,台積電將進駐嘉科,設置2座先進封裝廠(CoWos)。

行政院副院長鄭文燦宣布台積電先進封裝廠將進駐嘉科。(記者蔡宗勳攝)

出席會議的還有經濟部長王美花、國科會主委吳政忠、南部科學園區管理局局長蘇振綱、台積電副總莊子壽與嘉義縣長翁章梁、立委蔡易餘、陳冠廷、前立委陳明文等人。

國科會主委吳政忠強調全力配合相關設廠事宜。(記者蔡宗勳攝)

會後鄭文燦宣布會有兩座先進封裝場會落腳嘉科,這個計畫是台積電整體的產業佈局也是更有競爭力,是能夠結合Ai經片發展跟應用重要的投資。

經濟部長王美花人工智慧應用快速成長,台積電設廠刻不容緩。(記者蔡宗勳攝)

鄭文燦進一步說,去年從魏哲家總裁提議後,現勘評估到完成都計變更、環差、水電條件評估、污水處理,行政院跟嘉義縣政府推動地方共好、實驗中學包括馬稠後園區的資源,非常緊湊也非常有效率。謝謝嘉義縣政府,中央有信心、台積電也有信心,謝謝中央部會國科會、環境部、農業部通力合作,整合各項進度,進度非常低調務實的進行,即將進行動工,謝謝大家的努力,謝謝台積電佈局全球根留台灣,未來台灣也是全球供應鏈不可或缺的角色,更能帶動上中下游的產業投資,讓台灣的產業能走向下個階段。

嘉義縣長翁章梁感謝台積電進駐,帶動地方繁榮發展。(記者蔡宗勳攝)

吳政忠表示,感謝台積願意選擇嘉科進駐,先進製程封裝除了設計製造到封測,晶圓製造最重要的就是怎麼做封裝測試,台積把重要的先進封裝廠放在嘉義對鄉親是很大的鼓舞。未來園區進去第一棟大樓就是新創大樓,也就是軟跟硬的結合,除了台積的晶片外,未來晶片應用的各個產業也會帶到中南部來,未來嘉義縣跟中央政府一起努力,國科會一定會全力支持。

台積電副總莊子壽出席嘉義科學園區配合旗艦廠商設廠後續推動事宜。(記者蔡宗勳攝)

王美花指出,大家注意看目前AI晶片遇到瓶頸,他的先進封裝產能還不能匹配晶片的生產,滿手的訂單,但因封裝產能不足,所以卡住,怎麼樣讓先進封裝CoWoS可以趕快生產是很重要、緊急的事,今天宣布台積先進封裝在嘉義落地,政府用最快的速度解決各項公共基礎建設問題,讓台積可以很快租到地馬上就要動工了,不只對台灣,對全世界晶片需求有很重要的意義。

王美花說,生產晶片過程中台灣希望把生態系做得越來越大,擴大供應鏈,封裝後段國產化比前段更高,設備材料國內廠商生產佔比越來越高,先進封裝在台灣擴廠有助於生態系壯大。

王美花強調,現在的AI發展是怎麼做出符合需求的Ai晶片,這是政府在推動,怎麼搭配生產、設計、伺服器供應鏈都是搭配AI需求持續壯大,應用面有了AI晶片後可以用到哪?因為台灣有就近生產的能力,結合上更有優勢。

翁章梁表示,為迎接全球半導體領導大廠台積電進駐嘉科,嘉義縣已作好萬全準備,相信台積電作為嘉科第一家的建廠廠商,將為嘉義半導體廊帶產業鏈放下一塊關鍵拼圖,引領嘉義縣產業朝高值化方向發展,並吸引更多供應鏈廠商進駐,帶動地方整體經濟繁榮與提供充足之就業機會。

縣府指出,人工智慧(AI)應用快速成長,驅動半導體先進封裝需求激增,台積電先進封裝廠第一期規劃面積約12公頃,預計115年底完工,創造3000個就業機會。

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