晴時多雲

中國加強半導體垂直整合 台廠警戒

2014/10/03 11:38

五年後的中國半導體產業,恐將走向一條龍模式,屆時將一手包辦所有相關裝置的零組件生產,這也使台灣廠商受到嚴重威脅。(資料照,彭博社)

[本報訊]先前即傳出英特爾(Intel)有意扶植中國的「紅色供應鏈」,並先後投資了展訊(Spreadtrum Communications)與瑞芯微電子(Rockchip)。投資銀行Pacific Crest表示,五年後的中國半導體產業,恐將走向一條龍模式,屆時將一手包辦所有相關裝置的零組件生產,這也使台灣廠商受到嚴重威脅。

據《Barron's》報導,Pacific Crest分析師出具報告指出,中國政府正有意將國內半導體產業供應鏈現代化,並進一步垂直整合,為此,中國工信部已砸下了200億美元的發展資金,並估計2018年的市場規模可達到1700億美元,目標要讓中國在2030年成為半導體科技領袖。

Pacific Crest推論,未來持續整合下,打造完整的中國供應鏈並非不可能,5年後將出現完全由中國製造生產的智慧型手機,屆時台積電(2454)、Marvell Technology、Atmel、Audience、應美盛(InvenSense)等大廠也將受嚴重影響。

報告分析,英特爾和半導體設備商、測試商相關廠商將會是最大的受益者,其中包括應用材料廠Lam Research以及半導體測試設備商Teradyne。未來在英特爾與展訊合作下基頻和應用處理器的競爭力將大幅提升,屆時將更能對抗一線大廠高通、Marvell、NVIDIA。

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