〔編譯魏國金、記者林菁樺／綜合報導〕《金融時報》昨報導，華府官員透露，台美關稅協議有望近日公布，台灣對美國的「投資承諾」介於日本的五五〇〇億美元與韓國的三五〇〇億美元之間，暗示是在四〇〇〇億美元左右（新台幣十二．五六兆），且這數字將計入台積電先前宣布將在美投資的一六五〇億美元（新台幣五．一八兆）。
報導說，該名官員表示，台灣的投資「不是含糊承諾，而是正在計畫，甚至已在進行的投資項目」；兩名熟悉談判官員透露，台灣支持在美國成立類似台灣的科學園區，相關計畫是美台雙方協議的一部分（即台灣模式）。
美官員：「台灣模式」助美發展晶片產業
國科會主委吳誠文告訴《金融時報》說，美國不會以高關稅「懲罰」台灣領先全球的半導體產業，台灣亦將協助美國如何借鏡台灣發展模式，以產官學合作方法，讓美國成為晶片製造強國。
吳誠文說，美國了解懲罰台灣不符合其利益，「台灣已和華府達成共識，未來台灣將支持美國發展晶片產業，以換取關稅豁免」。
他說，台灣科學園區體系獨特，也涉及如何製造晶片的訣竅，同時更關乎科學園區的管理、吸引廠商進駐及學術研究與產業整合，「沒有其他國家可做到我們已辦到的事情」。
吳誠文指出，台積電的多數美國客戶大都擁有全球業務，將晶片運到美國，再運往世界各地，並不合理。他認為，台灣致力於將先進研發留在國內，不允許國內產業遭掏空，「如果我們把研發移往海外，對我們來說很危險，新型武器和國防系統都依賴先進晶片」。
吳誠文說，台灣政府正尋求多元化經濟模式，聚焦於無人機、機器人及醫療科技等領域，希望有別於目前完全依賴半導體的狀況，「我們需要找到第二矽盾」。
經長：台美談判還沒確定「目前努力中」
經濟部長龔明鑫昨出席活動時說，關稅談判目前沒有確定的新進度，若有確定消息，應由副院長鄭麗君與行政院經貿談判辦公室主動對外說明，「目前努力中」。
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