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台積電前技術研發暨企業策略發展資深副總經理羅唯仁（取自工研院官網）於今年7月底退休前，利用職權帶走80多箱最先進製程機密資料，10月底赴英特爾任職。（美聯社資料照，美編組合成）
〔財經頻道／綜合報導〕台積電前技術研發暨企業策略發展資深副總經理羅唯仁，於今年7月底退休前，利用職權帶走80多箱最先進製程機密資料，10月底赴英特爾任職。根據《DigiTimes》披露，英特爾將仰賴羅唯仁同時擁有在英特爾、台積晶圓製造研發與管理經驗，應會負責美系客戶在台積亞利桑那廠投片下單、英特爾接手先進封裝的相關工作，如微軟、特斯拉，或是未來可能承接的輝達、高通等訂單。
根據本報報導，台積電前資深副總經理羅唯仁傳出退休前，動用高階主管職權，指派屬下幫他影印大批先進製程技術相關機密資料，還要求相關下屬對他簡報；業界盛傳，隨著傳聞事件爆發，台積人相當氣憤。尤其曾被羅唯仁要求簡報相關業務主管，當時不明就裡，以為「長官好學」，如今得知他可能帶著機密資料轉任英特爾，深深有被騙感覺。
對於羅唯仁遭爆帶走2奈米機密並回鍋英特爾，引發機密外洩擔憂一事，經濟部長龔明鑫已經表態，他強調，政府關切「國家安全」、「產業利益」與「廠商損失」三個層次，目前高檢署已啟動調查，經濟部也會配合調查說明關鍵核心技術管制是否涉及國安法。
至於羅唯仁回鍋英特爾可能擔任的職務，根據《DigiTimes》指出，傳英特爾將仰賴羅唯仁同時擁有在英特爾、台積晶圓製造研發與管理經驗，應會負責美系客戶在台積亞利桑那廠投片下單、英特爾接手先進封裝的相關工作，如微軟、特斯拉，或是未來可能承接的輝達、高通（Qualcomm）等訂單，讓「前後段順利銜接」。同時以其管理晶圓廠與設備供應鏈能力，快速提升良率與效率。
對此，科技媒體《Wccftech》解釋，對於不了解情況的人來說，美國正在尋求建立獨立的供應鏈，這涉及到半導體研發、大規模量產和先進封裝等所有製造環節的自主化。美國在本土生產流程方面取得進展；然而，目前在封裝領域選擇有限。
報導說，在美國晶片產業的所有競爭對手中，英特爾擁有最廣泛、最先進的封裝產品組合，這也是為什麼《DigiTimes》報導，該公司吸引了微軟、特斯拉、高通和輝達等公司的注意。
報導提及，就美國IC設計公司而言，目前傾向委由台積電亞利桑那廠代工，然後利用英特爾晶圓或Amkor進行最終封裝。在這種特定的供應鏈模式下，英特爾的角色將逐漸演變為「封裝代工廠」，直到該公司建立起強大的「外部晶圓代工」體系。延攬羅唯仁意味著，短期內，英特爾為其晶圓代工部門開闢一條新的收入來源。
報導認為，台積電老臣羅唯仁非常了解美國客戶對先進封裝技術的需求；因此，聘用他最終將使英特爾能夠提供與這家台灣巨頭水平相當的封裝技術。台積電亞利桑那廠的所有美國客戶，包括輝達、AMD和蘋果，最終都將納入英特爾的封裝服務範圍，最終使英特爾晶圓代工事業（IFS）能夠吸引外部關注，並有望為長期採用英特爾的代工服務鋪路。
報導稱，高通與蘋果正在聘用具備英特爾 EMIB 與 Foveros 封裝技術專長的人才，而看起來這方面的興趣確實存在。目前，像輝達這樣的公司必須將在亞利桑那生產的晶圓運送到台灣進行封裝，這增加了額外成本，也大幅拉長完成最終產品的時間。有了英特爾的加入，各家公司將能在亞利桑那當地就取得半導體製造與先進封裝服務。
報導指，這是英特爾和台積電在美國合作的途徑之一，因為這種合作模式對雙方都有好處，台積電正在將先進的封裝設備引入美國，但需要數年時間，因此該公司正與英特爾和Amkor等公司合作，以確保美國客戶擁有強大的本土供應鏈。
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