記者張慧雯／專題報導
國內唯一生產半導體先進微影製程的特用化學廠新應材（4749），自今年1月順利以480元掛牌上櫃後股價狂飆，8月底更直接站上800元大關，新應材董事長詹文雄則看好2026年營運會更好。
半導體客戶營收占比 約8成
新應材成立於2003年，以面板及半導體光學元件光阻材料的自主研發與量產為基礎，2018年積極轉型投入半導體先進製程，並聚焦在良率關鍵的微影（Lithography）特化材料開發，目前半導體客戶營收占比約8成並持續成長。
詹文雄指出，新應材未來將持續朝奈米級微影特化材料發展，包含即將到來的2奈米，及未來1.4奈米製程的關鍵材料，可有效提升先進微影製程終端應用良率。
除了持續研發先進微影材料外，新應材與南寶（4766）、信紘科（6667）8月底也宣布合資成立新寳紘科技，3家公司一起打「團體戰」的目的，就是要投入半導體先進封裝用高階膠材市場。
新應材指出，此舉可整合各自優勢，新應材在半導體先進特化材料的產業網絡與專業知識、而南寶在接著劑合成的核心技術，以及信紘科在高科技系統整合能力與研發塗佈製程技術經驗，以共同開發與推廣半導體先進封裝用高階膠帶。
新應材也分析，全球半導體製程膠帶市場規模預估年複合成長率（CAGR）將達9.7%，且膠材對製程中產品良率與效率具有關鍵影響，特別是在先進封裝製程中角色更加重要，過去國內半導體大廠主要仰賴海外供應商，未來可望強化在地供應鏈材料的自主性，滿足半導體產業對高品質膠材的龐大需求。
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