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電子機能材料概念股股價與營收
記者張慧雯／轉題報導
看好導熱膜、EMI屏蔽材料、超薄吸波材需求持續增長，汎瑋董事長李家旺預期，下半年營運表現有機會優於上半年。
（記者張慧雯攝）
電子機能材料大廠汎瑋材料（6967）今年7月宣布順利打入全球智慧手機龍頭品牌旗下最新PC系列產品供應鏈，股價也從50元左右，一度站上60元大關之上，看好導熱膜、EMI屏蔽材料、超薄吸波材需求持續增長。汎瑋材料董事長李家旺預期，下半年營運表現有機會優於上半年，為全年穩健成長奠定基礎。
汎瑋材料成立於1992年，去年9月掛牌上櫃，以製造電子功能性材料為主，包括分為導電散熱EMI、絕緣類、網紗及透氣膜類、連接類、緩衝類、汽車類、保護膜類、印刷類等9大應用面，產品可用於包含手機、平板電腦、筆記型電腦、穿戴式裝置、電動車、醫療、生活家電等。
汎瑋打入智慧型手機供應鏈
汎瑋材料今年7月宣布打入全球智慧型手機龍頭品牌商旗下最新PC系列產品供應鏈。法人預估，汎瑋材料下半年來自筆記型電腦、利基型產業應用的訂單營收比重將明顯增加。
李家旺指出，隨著AI PC與電競筆電市場快速成長，品牌廠商對產品設計的要求正全面升級，除追求高效能運算與即時處理能力外，產品也朝向更輕薄化、模組化與邊緣運算效能最佳化的方向演進，進一步推動筆電、平板、PC等結構向高密度、高效散熱模組化設計發展，帶動導熱、導電與吸波等電子功能材料的技術門檻大幅提升。
由於汎瑋擁有高導熱、可微型化與高延展性的專利材料技術，運用導熱石墨膜、吸波材與導熱矽膠等核心產品組合，搭配自行開發的多項關鍵製程技術與設備專利（如自動折彎機、圓刀模與多層次貼合技術），可協助客戶優化材料整合流程、簡化組裝工序，成功壓低成本、提升良率與產能彈性。
李家旺認為，汎瑋的製程整合能力正好呼應品牌廠在AI PC時代對材料模組化、輕薄化與在地化運算效能的高度要求，未來進一步擴大AI與高效能筆電市場的產品滲透率；法人則預估，汎瑋第3季客戶端需求能見度有機會持續提升。
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