〔編譯魏國金／台北報導〕韓國朝鮮日報31日報導，在人工智慧（AI）需求熱潮的帶動下，全球「晶圓代工2.0」（foundry 2.0）市場顯著擴張，而台積電拿下38%市占率，三星電子則僅4%。
報導指出，晶圓代工2.0不僅包含純晶圓代工，也包含非記憶體整合元件廠（IDM）、委外封裝測試廠（OSAT）以及光罩供應商。
根據市場研究機構Counterpoint Research近日公佈的數據，去年全球晶圓代工2.0營收達3,200億美元，年增16%。在AI圖形處理器（GPU）與特殊應用積體電路（ASIC）的需求持續成長推動下，台積電等純晶圓代工廠以年增26%的營收，引領成長。
台積電在該市場年營收成長36%，在整體晶圓代工2.0的市占率達38%。Counterpoint首席分析師Jake Lai指出，「CoWoS等先進封裝技術正成為核心競爭優勢，並將成為影響台積電2026年全年業績表現的關鍵因素」。
資深分析師William Lee指出，三星電子去年在該市場的營收僅增2%，其在晶圓代工2.0的市占率僅4%。研究總監Kang Kyung-soo評論三星電子的業績與前景時表示，「4 奈米製程的需求依然相對強勁，有助於價格防禦（price defense）；一旦2奈米製程開始量產，該公司就能在AI和行動領域獲得高價值訂單」。
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