〔財經頻道／綜合報導〕在高度壟斷的晶片市場中，台積電（TSMC）正「因成功而吃不消」。《WccFtech》報導，在半導體產業中，台積電幾乎吸走所有鎂光燈，特別是在投入AI競賽的無廠半導體客戶眼中更是如此。然而，對這家晶圓代工龍頭而言，需求正變得過於猛烈，反而形成壓力，AI需求暴增導致「人力短缺」與「資本支出失控」。
報導指出，台積電在外部客戶採用上一路領先，但要跟上速度，付出的代價極高。近年來，在AI熱潮推動下，台積電成功拿下驚人的市占率，成為輝達（NVIDIA）、超微（AMD）等大客戶的首選代工夥伴，這不僅為公司帶來龐大營收，其產能利用率也一路飆升，據傳5奈米、4奈米與3奈米等先進製程皆出現供不應求的情況。
報導提及，台積電幾乎成為「一人武林」的市場結構，迫使公司必須大舉投資擴充產能，但這也帶來沉重代價，包括「人力短缺」與「資本支出急遽膨脹」等問題。
台積電供應鏈已對晶圓廠擴建成本快速上升感到憂心。由於客戶數量過多、且市場環境不利於轉嫁成本，供應商即便承壓，也難以調漲價格。外界預估，台積電2026年的資本支出可能衝上500億美元，其中很大一部分將用於2奈米等更先進製程的布局，同時也必須確保4奈米等主流製程的穩定供應。
不只是製程節點，先進封裝實際上正成為台積電最大的瓶頸之一。隨著高效能運算（HPC）客戶需求快速增加，台積電被迫以極為激進的方式擴充產能。同時，在先進封裝領域的競爭也正在升溫，像英特爾（Intel）就積極推動EMIB等產品，部分原因正是產能受限，迫使客戶開始尋找替代方案。
儘管台積電的業務正「全面爆發」，但在晶片產業中，壟斷地位並不代表可以毫無代價地滿足所有客戶。對輝達等客戶而言，除了台積電，幾乎沒有其他現實選項，因為英特爾晶圓代工（Intel Foundry）與三星（Samsung）至今仍未能在外部代工市場拿出真正具競爭力的產品。也正因如此，所有壓力，暫時都集中在台積電一家公司身上。
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