〔記者張慧雯／台北報導〕全球AI發展已從「算力競賽」進入「互聯競賽」，隨著電訊號傳輸瓶頸浮現，光互聯成為AI時代新的「傳輸神經」，國發會「AI新十大建設推動方案」其關鍵技術也涵蓋矽光子產業，上週五台股大跌，光通訊大廠光聖（6442）更成為千金股中少數收紅個股。
野村台灣增強50主動式ETF（00985A）基金經理人林浩詳認為，光互聯成為AI時代的「傳輸神經」，AI對高頻寬、低延遲與極致效能的需求遠超過訓練階段，矽光子與CPO（Co-Packaged Optics）將成為硬體創新的核心，預估2026～2028年爆發期的商機可期。
林浩詳表示，目前矽光子技術已進入量產並持續升級，成為高速引擎，而CPO則將光引擎直接貼近GPU，掀起終極封裝革命；他指出，觀察輝達最新推出的Rubin與Rubin Ultra採用解耦推理架構，搭配NVLink 6.0高達3.6TB/s頻寬，預估2026年市場規模將突破1200億美元。
野村投信投資策略部副總張繼文認為，台灣供應鏈積極布局，從晶圓代工、封測到光電元件全面投入，台積電（2330）、日月光（3711）、聯發科（2454）、廣達（2382）等企業領軍成立「矽光子產業聯盟」（SiPhIA），推動光互聯與 CPO（Co-Packaged Optics）技術，搶攻資料中心高速傳輸市場。
他也說，聯亞（3081）、全新（2455）、智邦（2345）、華星光（4979）等廠商加速量產800G至1.6T矽光子模組，預計2026年進入CPO與3.2T光引擎爆發期，2028年後6.4T技術將成為主流；而光互聯已成下一代資料中心傳輸神經，台灣供應鏈具備從晶圓到封裝、雷射至模組的完整鏈結，以矽光子量產能力為基礎，衝刺CPO技術封裝，預估2026～2028年爆發期商機可期。
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