吳孟峰／核稿編輯
〔財經頻道／綜合報導〕外媒報導指出，台積電的先進封裝服務面臨巨大的需求，被迫須要提前數月安排生產計劃，這主要是因為台積電在輝達等公司的AI晶片中佔據主導地位。
台積電無疑是CoWoS等先進封裝技術的領導供應商之一，佔據封裝生產的巨大額度，其他供應商包括日月光。但如今，市場需求如此巨大，台積電已無法獨自滿足客戶的需求。根據台積電先進封裝技術副總經理的評論，該公司必須加快其封裝產品路線圖的製定，以跟上輝達等公司的AI量產路線圖。
wccftech報導指出，根據台積電聲稱，由於客戶迫使該公司將生產流程加快了四分之三以上，有時甚至加快了一年，因此以「按部就班、順序」方式部署封裝生產線已不再可行。
台積電目前正在採取一項「面向未來」的策略，其中包括提前訂購所需設備。除此之外，台積電還與本地封裝供應商合作，甚至組建了一個名為「3DIC先進封裝製造聯盟」，該聯盟成員包括台積電、日月光和多家公司組成。
由於像輝答這樣的AI GPU 製造商的產品週期為6個月到一年，因此對CoWoS、SoIC等技術的需求龐大。這意味著供應商為了滿足需求，需要事先做好生產線的準備。例如，輝達的Rubin將在Blackwell Ultra量產6個月後亮相，由於這兩個產品線之間存在巨大的架構差異，台積電和其他公司需要採取相應的措施。
先進封裝產業面臨的壓力要求供應鏈多元化，目前，台灣是所有封裝服務的主導地。
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