〔記者歐宇祥／台北報導〕南寶樹脂（4766）今日攜手新應材（4749）與信紘科（6667）宣布，將合資成立新寳紘科技股份有限公司，目標是投入半導體先進封裝用高階膠材市場，新公司資本額為新台幣5億元，南寶將持股34%，新應材持股36%、信紘科持股30%。
南寶說明，三方將整合各自優勢，新應材在半導體先進特化材料的產業網絡與專業知識、南寶在接著劑合成的核心技術，以及信紘科在高科技系統整合能力與研發塗佈製程技術經驗，以共同開發與推廣半導體先進封裝用高階膠帶。
因應AI人工智慧、HPC高效能運算及行動通訊之迫切需求，大量的運算與數據傳輸、複雜信號、對半導體晶片的體積、功耗和性能的要求，半導體業者除了持續追求製程技術的創新，透過高集成度、高效能的先進封裝技術將成為半導體產業強勁發展領域。全球半導體製程膠帶市場規模預估年複合成長率（CAGR）預計將達 9.7%。
南寶表示，此類膠材對良率、生產效率具有關鍵影響，特別是在先進封裝製程中角色更加重要，而台灣的半導體廠過去主要仰賴海外供應商，本次三方合作可望強化在地供應鏈材料自主性，以滿足產業對高品質膠材的龐大需求，期許為台灣半導體材料產業做出重大貢獻。
目前，南寶已開發出適用半導體晶圓切割與封裝的UV解黏膠，可對應雷射切割、薄晶片分割等先進封裝製程，除具備高黏著力，還能在UV光照射後快速解黏、脫離且不留殘膠，有效提升製程效率與良率。
南寶也指出，目前半導體和其他電子領域用膠營收佔整體營收約在1至2%，看好成為新的成長動能，將持續提升資源投入。
南寶樹脂執行長許明現表示，南寶積極尋求新的成長動能，半導體相關應用正是我們目標切入的重點領域之一。先進封裝對材料要求極高，必須深入理解產業需求與挑戰。透過與新應材及信紘科這兩個優質夥伴的合作，我們能加快產品開發速度，提升成功切入機率，並擴大應用範疇，對新合資公司的未來發展深具信心。
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