〔記者卓怡君／台北報導〕銅價、玻纖布等PCB材料持續上漲，中國PCB廠建滔傳出向客戶寄出漲價通知，為因應銅、玻纖布等材料價格高居不下，因成本壓力，即日起調漲銅箔基板（CCL）價格，建滔主力為中低階CCL產品，台灣CCL廠台光電（2383）、台燿（6274）、聯茂（6213）目前產能滿載，高階CCL需求強勁，法人看好未來也可能跟進調漲腳步。
台灣銅箔基板三雄台光電、台燿與聯茂鎖定AI ASIC與800G交換器等高階市場，因應AI材料升級與板層數增加，積極發展M6、M7、M8甚至M9等級高速材料，已成功打入大型CSP（雲端服務提供商）供應鏈，並加速認證與擴產腳步，法人看好下半年至明年有望持續放量成長，相關產品單價高，有助獲利能力明顯提升。
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