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南茂第3季調漲記憶體封測價格，營運展望正向。（資料照）
〔記者洪友芳／台北報導〕封測廠南茂（8150）昨（12）日舉行法說會，董事長鄭世杰指出，第3季終端消費仍保守，記憶體動能持續穩健，整體營運展望正向，但需觀察後續匯率走勢等變數，為了反映材料及電價上漲等成本上升，第3季起南茂上調記憶體相關封測代工價格。
鄭世杰表示，記憶體客戶庫存回補需求穩健，動能優於面板驅動晶片產品，尤其DDR4、DDR5等DRAM動能成長明顯，NAND儲存型快閃記憶體需求也穩健，為了反映成本上升，第3季起南茂上調記憶體封測相關代工價格。
面板驅動I C方面，鄭世杰表示，手機產品備貨可望增加，其中有機發光二極體（OLED） 動能改善，車用面板及混合訊號（R F）動能相對穩健，手機、小尺寸則較疲弱。
他表示，南茂持續聚焦優化產品組合、營運成本管控，審慎管控資本支出，今年資本支出維持不變。
南茂第2季合併營收新台幣57.35億元，季增3.7%、年減1.3%；毛利率6.6%，季減2.8個百分點、年減7.4個百分點；歸屬母公司業主虧損5.33億元，每股稅後虧損0.75元。
鄭世杰說明，因記憶體市況回升，致使第2季營收略為增加，但受到終端消費動能走緩、新台幣升值、電費、成本增加，拖累毛利率表現，第2季呈現虧損。新台幣升值、美元貶值，第2季匯兌損失6.9億元，影響毛利率約1.5百分點，此外，電費增加超過1億元，影響毛利率1.65百分點，皆影響毛利率表現。
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