〔記者洪友芳／新竹報導〕因應AI與先進製程需求快速升溫，再生晶圓廠昇陽半導體（8028）今（1）日宣布，董事會正式通過資本支出新增43.79億元，較年初規劃的35.25億元增大舉增加1.24倍，共達79.04億元，以加速產能擴充，今年產能將自原訂每月80萬片提升至85萬片，2026年自原95萬片大幅上修至120萬片，總計上修達30萬片，預計從今年下半年起陸續建置產線，2026年底完成擴產計畫。
昇陽半導體執行長蔡幸川表示，AI與高效能運算驅動的需求已全面啟動，前段先進製程與後段先進封裝需求快速增加，供應鏈正迎接技術升級與產能擴充的雙重挑戰。此次資本支出，象徵公司與客戶成長節奏一致，展現昇陽半導體持續深化技術服務與支援能力的決心。
蔡幸川指出，投資將聚焦於技術創新、建置高階應用導向產線、自動化升級與良率優化，並導入AI智慧製造技術，包括先進瑕疵檢測、自動參數調控與預測性維護系統，強化製程穩定性與生產效率。透過持續的技術升級與彈性擴產能力，昇陽半導體將強化公司在全球再生晶圓、先進製程與先進封裝供應鏈中的關鍵地位。
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