〔記者卓怡君／台北報導〕銅箔基板廠聯茂（6213）成功打進多家大型CSP（雲端服務供應商）供應鏈，M6、M7、M8等級的高速材料已在多家AI GPU與ASIC加速卡客戶放量出貨，泰國廠亦進入量產，外資連續6日買超聯茂6396張，今日聯茂股價急拉大漲，再創波段新高。
截至10:18分左右，聯茂股價大漲6.48%，暫報97元，成交量逾1.92萬張，已超越昨日全天成交量1.43萬張。
聯茂今年前6月合併營收年增19.68%，聯茂指出，各大美系和中系CSP在2025年AI資料中心的資本支出將持續擴增，聯茂M6、M7、M8等級的高速材料已放量於多家AI GPU/ASIC加速卡終端客戶，因AI推理與邊緣AI發展加速，帶動各類邊緣運算如AI PC等材料升級與板層數增加，未來無論需求來自AI或高階non-AI伺服器以及相關的Edge-AI應用，聯茂皆持續受惠，預期今年營運表現將優於去年。
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