吳孟峰／核稿編輯
〔財經頻道／綜合報導〕南韓三星在高頻寬記憶體HBM業務上表現不佳，HBM3發展勢頭疲軟，但未來可望在高頻寬記憶體HBM4上獲得輝達和超微的訂單。
根據韓國媒體最新報導，三星正與超微和輝達合作，準備在本月底推出HBM4樣品。
三星在HBM未能及時獲得輝達等公司的認證，嚴重影響公司的收入。HBM3E標準雖然有所改善，但仍未能打入輝達的主流供應鏈。然而，這種情況可能會隨著HBM4的推出而改變。
第六代1c DRAM技術巨大進步 良率顯著提升
現在，市場對三星在HBM4方面的進展更加樂觀的原因在於該公司在第六代1c DRAM技術上取得了巨大的進步，良率顯著提升，這主要得益於採用了更新的技術。
三星並不關心是否比競爭對手更早佔領市場，而這次的核心重點是推出一款可行的產品，一款能夠被超微和輝達等公司採用的產品。
SK海力士已經開始公開展示HBM4模組，這兩家韓國巨頭預計將在未來幾季實現HBM4的量產，最終主要滿足輝達 Rubin平台或超微Instinct MI400的需求。
由於此次供應鏈競爭更加激烈，HBM價格預計可能會進一步下降。如果三星能夠獲得輝達的驗證，那麼產量將會非常可觀。
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