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美光在台北國際電腦展（2024 COMPUTEX Taipei）舉辦記者會。圖右為美光副總裁暨運算產品事業群總經理Praveen Vaidyanathan。（記者歐宇祥攝）
〔記者歐宇祥／台北報導〕記憶體大廠美光（Micron）副總裁暨運算產品事業群總經理Praveen Vaidyanathan今日表示，至2025歷年，旗下高頻寬記憶體（HBM）的市占率將達到 20%至25%。他強調，美光的HBM3E產品競爭力強、對市場有吸引力。
美光在HBM市場與SK海力士（SK Hynix）、三星競爭，近日輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳在受訪時表示，輝達正在核驗三星、美光的HBM晶片，Praveen Vaidyanathan今則說，無法代替輝達回答進度，而美光進度一直在推進，因製程、技術有優勢，未來HBM4也不會錯過商機。
Praveen Vaidyanathan指出，美光的HBM在2025曆年則將達到25%，且也會持續觀察全球機會在哪、並拓展產能據點，讓產能得意配合生產最好的產品，日本是考量地點之一，並持續將聚焦重點產品與提升市占率。
美光在台北國際電腦展（2024 COMPUTEX Taipei）也宣布業界最高位元密度的次世代GDDR7繪圖記憶體已正式送樣，以功率最佳化設計打造最高速度達每秒32 Gb，且系統頻寬提升至1.5 TB/s以上、較上一代 60%，以最佳化遊戲體驗。
Praveen Vaidyanathan表示，美光正透過採用先進製程和介面技術打造出最高頻寬的記憶體解決方案，再次引領記憶體產業創新，並維持在繪圖記憶體效能的領導地位。美光GDDR7記憶體表現為業界最佳，能為嚴苛的應用實現新層次的真實感和效能。
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