陳麗珠/核稿編輯
〔財經頻道/綜合報導〕日本半導體製造商Rapidus 於18日首度公開2奈米製程晶片試作樣品,力拚2027年量產。韓國成均館大學教授權錫俊(音譯,Seok Joon Kwon)並不看好Rapidus的發展,他在臉書發布近萬字文章吐槽,還建議可以找買家收購,首選就是台積電。若無人收購,不妨考慮日韓合作。
權錫俊在個人臉書PO出將近1萬字的文章,說明自己對日本半導體國家隊 Rapidus 計畫的看法。文章說,Rapidus 的走向幾乎已經塵埃落定,卻朝著一個不太樂觀的方向發展。
文章指出,從 Rapidus 的公告中可以看出,他們聲稱已完成的三大任務的速度令人關注:第一,晶圓廠的完工速度,從動工到完工僅花 8 個月,遠遠快於一般 2 年左右的興建期,等於加速了超過三倍。第二,導入 EUV曝光機後的製程穩定化時間。從導入到啟動試產僅花了 100 天。第三,從 EUV 試運轉到第一批測試晶圓的生產再花 100 天。
若Rapidus 的說法為真,等於他們以台積電或三星 1/3 到 1/4 的時間,完成EUV 製程穩定化。文章直言,全盤接受這些說法仍有難度。打個比方,其他公司像現代或豐田一樣擁有標準化生產線,而 Rapidus 更像是用手工打造超跑的藍寶堅尼或法拉利。這樣的比喻非常貼切,因為超跑能夠維持高單價,因此才有空間採用高密度人工製程。Rapidus 是否真的能做出等同於「超跑級」的晶片則仍是未知數。
文章還,Rapidus 從一開始就標榜要跳過 18 奈米以下至 2 奈米之間的所有階段,以跳躍式技術直達 2 奈米。雖說任何人若真有跳過 10 個技術節點的方法都會選擇跳,但實際上中國、韓國或其他國家的晶圓廠即使願意,也很難真的這麼做。
至於Rapidus定價部分,文章提及,即使日本政府補貼 90%,也不見得值得花費接近每片 1 萬美元的費用購買,更別提每片 9到15 萬美元的成本。因為像聯電這樣的晶圓廠,以每片幾千至幾百美元就能生產這些晶片。沒有大型客戶 tape‑out(設計定案)經驗,Rapidus 即便大補貼,也難以成為客戶的第二選擇。
現實情況是,即便有大量長期訂單(短則一年、長則 3–5 年),IC設計公司也不太可能從台積電換去 Rapidus。即使是三星電子作為許多客戶的第二選擇,也因生態系整合問題仍難以贏過台積電。只有在良率、價格、設計支援等多面協同優勢完全扳回局面時,才可能動搖 IC設計廠的決策。
文章認為,日本政府恐怕不會眼睜睜看 Rapidus 在市場站穩之前就走向失敗,預料將採取多種手段干預,包括由政府、公共機構、學術機構集中訂購晶圓。
另一替代策略可能是透過軟銀的美國星際之門(StarGate)計畫參與進去。日本政府或可說服孫正義安排至少 10% 的 AI 晶片訂單供應給 Rapidus。不過,近期美日的貿易談判並不順利,Rapidus 在此背景下成為重點夥伴的可能性不高。
在日本財政吃緊的情況下,不可能無限追加投入 Rapidus 彌補沉沒成本,但放任其失敗也無法接受,那還有什麼選項?一種是尋找買家進行收購,首選買家或為台積電,問題是台積已在美國投入約 1650 億美元擴建晶圓廠,是否有能力接手 Rapidus 尚難確定。
若將 Rapidus交予中國,又牽涉經濟安全風險。如果排除這些選項,或許日本政府可與韓國聯手,將 Rapidus 廠改作先進半導體試產中心,或類似 IMEC 的亞洲技術平台。另一更實際的再利用方案是將 Rapidus 廠轉為R&D晶圓廠,或改為先進封裝廠。
然而,這些方案與日本政府最初以頂尖製程振興半導體產業的宏大願景並不一致,Rapidus是否成為日本政府自上而下產業政策失敗的案例,目前尚難論斷。文章總結,無論結果為何,要在短期內收回巨大沉沒成本,並成為一座自給自足的量產晶圓廠,目前看來仍十分困難。
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