〔記者洪友芳／新竹報導〕封測龍頭廠日月光投控（3711）今除息，每股配發現金股利5.3元，預計7月30日發放，今除息參考價140.2元，開盤競價基準為140元，今日股價以140.5元開出、上漲0.5元，截至10點11分為止，股價一度達144元，逆勢上漲2.85%，填息率逾75%，成交量約1.38萬張。
川普上任以來，半導體業面臨關稅、新台幣升值等挑戰，日月光仍看好AI長線動能，維持資本支出持續擴產先進封裝，認為AI應用帶動先進封裝需求才剛開始，預期今年在先進封裝測試營收將年增10億美元至16億美元，尤其測試更為強勁，將較封裝業績成長幅度增加達2倍之多。
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