〔記者卓怡君／台北報導〕PCB玻纖布廠富喬（1815）今年持續擴大資本支出，提升高階材料LOW DK （高頻高速低耗損材料）先進製程產能比重，公司預估整體LOW DK先進製程的產能比重將由目前的20%，到了今年第4季提升至50%以上。
富喬今日股價重啟攻勢，企圖收復5日與10日線，截至10:51分左右，富喬股價上漲2.53%，暫報38.5元，成交量逾3.3萬張。
富喬指出，針對AI伺服器所需關鍵高階材料LOW DK已完成專利佈局並進入量產，逐漸提高LOW DK先進製程產能比重。另外，針對800G交換器及M8高階CCL（銅箔基板）所需次世代LOW DK產品，也通過客戶認證，因應客戶強大需求，將於下半年提升出貨比重。
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