高佳菁／核稿編輯
〔財經頻道／綜合報導〕輝達（NVIDIA）新一代AI GPU GB300有望在今年4季開始出貨，摩根士丹利表示，該系列可能會引入GPU插槽、增設冷板模組，並採用更高功率的電源模組，隨著GB300設計變了，AI供應鏈將隨之變革，點名奇鋐、富世達、嘉澤、訊凱國際、鴻騰精密和工業富聯等6家，將成為新一代GB300主要供應商。
外媒報導，大摩最新報告指出，輝達新一代AI GPU GB300可能出現關鍵硬體規格變化，預計將於今年4季度開始出貨。
報告表示，GB300的硬體設計主要調整方向，大致分為3部分，如引入GPU插槽，輝達計劃為即將推出的第二代Blackwell B300系列處理器引入插槽設計，替代傳統的直接表面貼裝（SMT），此舉旨在改善低生產良率問題，目前緯創（Wistron）計算板的良率為80%，而UBB良率超過90%，並提高維修性。初期插槽由FIT（鴻騰精密）供應，未來可能會引入Lotes（嘉澤電子）作為第2供應商。
增設冷板模組，由於GPU插槽的採用，新冷板模組可能會為每個GPU/CPU單獨設計，並使用新型體積更小的NVQD取代GB200中的UQD（快換接頭）設計。主要供應商包括Cooler Master（訊凱國際）和AVC（奇鋐）、Fositek（富世達）、FII（工業富聯）和嘉澤也可能受益。
更高功率的電源模組，獨立電源架有望被引入，以滿足更高的可靠性和功率需求。GB300的電源單元將支持10kW和12kW，適用於60kW和72kW的電源架，具體取決於機架兼容性、生產驗證和可靠性測試。
大摩預計，硬體規格更新預計將於今年2季度初完成，順利通過測試後將在4季度批量出貨。
除了硬體更新，報告還預計在GB300系列的生產過程中，ODM（原始設計製造商）的價值將有所提升。大摩指出，與GB200相比，輝達將在GB300的機械組件設計中減少參與度，這將賦予ODM更多設計空間。
ODM可以為超大規模客戶（hyperscalers）提供定製化設計服務，潛在地提升其利潤率。
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