陳麗珠／核稿編輯
〔財經頻道／綜合報導〕半導體已成各國戰備物資，加上AI浪潮席捲，晶片成為熱門議題，連1盒晶圓裝幾片都成為討論話題之一。其實，為了便於管理和運輸，以及有利於生產線的自動化與最佳化，一般而言，每個晶圓盒裝25片，據悉「25片」這個數字並非偶然，主要是考量晶圓的切割方式和封裝效率。
先進製程引領晶圓代工熱潮，帶動晶圓盒與光罩盒需求成長。市調機構調查，最大的應用為12吋晶圓，其次是8吋晶圓。
根據《電子工程專輯》報導，每片晶圓在生產完成後，就需要進行切割，形成多個獨立的晶片。一般來說，12吋的晶圓可以切割出數百個甚至數千個晶片。但為了便於管理和運輸，這些晶片通常按照一定的數量進行打包，25片就是一個常見的數量選擇。關鍵在於，既不會過於龐大，又可確保在運輸過程中保持足夠的穩定性。
同時，25片的數量也有利於生產線的自動化與最佳化。因為大量生產可減少每一片的處理成本，提高生產效率。也考減少運輸破損的風險。
總結來說，一盒晶圓通常包含25片，是半導體工業在生產效率、成本控制和物流便利性之間找到的平衡點。
值得注意的是，隨著封裝技術的進步，一些高階產品可能會採用更大數量的封裝，以進一步提升生產效率。但對於大部分成熟與中階產品，每盒25片是常見的標準配置。
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