〔記者洪友芳／新竹報導〕竹陞科技（6739）已通過上櫃審議，預計9月掛牌上櫃，受惠於AI、HPC、HBM帶動客戶持續擴產效應，竹陞今年營收可望季季走高，全年營收創歷史新高可期。
竹陞董事長暨總經理方泰又表示，該公司成立於2007年7月，經營團隊曾服務聯電居多，主要業務為智慧自動操作系統、遠程操控系統及製程數據採集系統，客戶以半導業為主，營收比重高達97%，標準化產品佔營收約八成，客製化佔約二成，客製化毛利率又達六成。
方泰又說，晶圓廠各製程有不同廠牌與設備，一座12吋廠機台設備高達1600台，但竹陞提供軟硬體都能服務，設備價格帶從10萬元到上百萬元不等，賣設備之 外，也提供平台協助客戶教育訓練、維修與更新軟體等。各種軟、硬體開發與工程安裝等關鍵技術，皆由公司自行研發，硬體則委外生產，員工數非常精簡，目前約90人，以研發為主。
竹陞去年營收2.55億元、年增16.43%，毛利率60.83%，稅後純益5千萬元，年增60.44%，每股稅後純益2.46元；今年第一季營收為7306.5萬元，稅後純益為1763.4萬元，每股稅後純益0.86元，上半年營收為1.73億元，年成長36.25%。
方泰又表示，美系記憶體、晶圓代工大廠都是竹科客戶，兩大廠分別居營收屬一屬二比重，隨著客戶持續擴產，加上少子化、缺工問題，晶圓廠走向全自動化，竹陞的智慧自動操作系統、遠程操控系統及製程數據採集系統，非常符合客戶的需求。
方泰又指出，竹陞營運目標除了深耕台灣外，持續透過經銷商制度擴大到國外市場，尤其是新加坡、美國、日本和歐洲等區域，並透過建立各產業經銷商模式跨足其他領域，以擴展產品在市場上的占有率，進一步實現客戶智能化生產普及的目標。
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