高佳菁／核稿編輯
〔財經頻道／綜合報導〕國際半導體產業協會（SEMI）1份新產業報告指出，為應對美國持續擴大的科技制裁行動，中芯國際（SMIC）和華虹半導體等中國半導體廠正「積極」擴大產能，主要以滿足汽車和汽車等領域對傳統晶片的需求。SEMI預計，明年中國將佔全球晶圓總產能約30%。
根據SEMI報告，今年中國晶圓代工廠的總產能將成長15%、達到每月890萬片晶圓，預計明年再成長14%、達到每月1010萬片，超過同期全球平均成長6%和7%。
中國晶片製造商在先進技術上台積電和三星電子，但因擔心美國實施更多製裁，現在正「積極」增加新產能，包括華虹（01347-HK）、晶合集成 （688249-CN）、芯恩、中芯國際（00981-HK）及長鑫存儲均大舉擴張。
TechInsights半導體製造分析師鮑里斯·梅托季耶夫（Boris Metodiev）表示，2023年中國半導體晶圓廠設備的銷售額，全球成長率約1%、但中國是激增48%。
南華早報指出，中國對半導體的積極投資已引發產能過剩的擔憂。因此，美國拜登政府將從明年開始，對中國半導體進口產品加徵50%的關稅，以保護美國本土晶片產業。
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