粉絲團
華爾街日報列表凸顯各國在半導體產業供應鏈的強勢項目。（截圖自華爾街日報）
吳孟峰／核稿編輯
〔財經頻道／綜合報導〕華爾街日報探討不斷升級的全球晶片大戰，根據晶片產業顧問公司International Business Strategies的預測，預計半導體業到本世紀末將擴大一倍，達到1兆美元。更強的國內生產可以使高度專業化的半導體供應鏈多樣化，在某些地區，半導體供應鏈在某些製程領域具有優勢，而在其他領域則具有弱點。
報導指出，美國公司在晶片設計的許多領域處於領先地位，而台灣、韓國和中國的公司則主導著後期的生產和組裝階段。
報導列表凸顯各國的強勢產業，台灣和中國在矽片、化學品、氣體和其他輸入；晶片製造、組裝、測試和封裝上在全球市佔領先。南韓在記憶體晶片的設計領先群倫；美國在設計軟體和授權的設計，以及中央處理設計和其他數位電路領域上領先。
湧入半導體產業的資金將為產業帶來巨大推動力，各國並在此過程中重塑各自格局。各國政府已加大力度加強國內晶片生產，這些晶片為從汽車到電子產品再到人工智慧的各種產品提供動力。
美國推出530億美元晶片法案，資金現在從美國政府流向晶片製造商，但參與晶片競賽的其他國家也有自己的援助計畫。上個月，韓國就為其晶片產業推出了190億美元的一籃子支持計劃，而中國則在國家半導體基金的第三期、也是最大一筆款項中籌集了約480億美元。日本和歐盟已提供數十億美元的政府支持。
一手掌握經濟脈動 點我訂閱自由財經Youtube頻道
不用抽 不用搶 現在用APP看新聞 保證天天中獎 點我下載APP 按我看活動辦法
