吳孟峰／核稿編輯
〔財經頻道／綜合報導〕輝達執行長黃仁勳表示，輝達正在進行三星電子的高頻寬記憶體晶片（HBM）製定認證流程，這對三星來說是個正面的消息。
黃仁勳週二告訴記者，他的公司正在研究三星和美光科技公司提供的HBM晶片。這兩家公司都需要輝達的認可才能與蓬勃發展的HBM市場的領導者SK海力士競爭。SK海力士已經向輝達提供HBM3和更先進的HBM3e晶片。
黃仁勳在台北國際電腦展的媒體簡報會上表示，三星尚未通過任何資格測試，但其HBM產品需要更多的工程工作。在他發表此番言論之前，路透報告三星正努力解決其HBM的熱量和功耗問題，該HBM旨在與Nvidia的AI加速器協同工作。
當被問及最近路透的一篇報導援引多個匿名消息來源稱三星的HBM晶片未能通過輝達的驗證測試時，黃仁勳表示，這是沒有的事。
三星在HBM市場落後於競爭對手SK海力士，HBM市場出現了爆炸性增長，因為這些晶片用於訓練ChatGPT等人工智慧模型。
雖然黃仁勳在最近的一次開發者活動中傳達了有關三星HBM晶片的積極信號，例如稱三星是一家「非凡」的公司，並在其最新的HBM晶片產品上留下「Jensen 認可」的簽名，但路透報導稱，第四代和第五代晶片HBM3和HBM3E，由於發熱問題而未能通過驗證過程。三星立即反駁稱，與客戶的測試過程正在按計劃進行。
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