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AI帶旺 高頻寬記憶體價格比一般DRAM貴5倍

2024/02/12 12:29

AI浪潮帶動DRAM需求上揚,高頻寬記憶體(HBM)供不應求。(示意圖,彭博)

陳麗珠/核稿編輯

〔財經頻道/綜合報導〕韓媒報導,由於輝達(NVIDIA)和 AMD 等人工智慧 (AI) 晶片製造商的需求激增,高頻寬記憶體 (HBM) 價格正在飆升。根據市場研究公司Yole Group最新發布的數據顯示,今年HBM平均售價比一般DRAM貴5倍。

《朝鮮日報》(The Chosun Daily)引述Yole Group 預測,在AI運算需求推動下,HBM需求激增,2023年出貨量成長 93%,預計2024 年將成長 147%,2023 年至 2029 年複合成長率為 45%。

報導指出,由於無法快速擴大HBM 產量,預計HBM價格將在一段時間內保持高位,今年HBM平均售價比一般DRAM高5倍。

市場研究公司 Omnia 則估計,今年HBM將佔 DRAM 市場的 18% 以上,高於去年的9%。 1位業內人士稱,目前,在AI運算系統領域,還沒有其他記憶體晶片可以取代HBM。

報導稱,三星半導體部門去年虧損12.69 兆韓元,SK海力士全年虧損達7.73兆韓元,兩家晶片製造商都對 HBM 的銷售寄予厚望,雙雙提高 HBM 產量,並將資本支出分配給 HBM 相關設備,以應對不斷增長的需求。

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