〔財經頻道／綜合報導〕美國商務部稱，已收到42個州的460多份項目投資意向書，這些項目尋求聯邦資金或去年《晶片與科學法案》的融資幫助，其中超過三分之一專注於晶片製造。
企業向商務部半導體投資辦公室提交的提案，將爭取法律規定的390億美元直接資金，以及750億美元貸款和擔保中的部分資金，旨在減少美國對亞洲半導體供應鏈的依賴，並促進國內晶片技術製造。
這項措施由總統拜登一年前簽署，也將在他的連任宣傳中發揮作用，因為他的目標是讓選民相信，他的經濟願景正在為中產階級帶來真正的收益。
商務部晶片投資辦公室預計將在未來幾個月內宣布這些項目的進展，但沒有提供更多細節。投資部門主要關注財務結構，試圖將贈款、貸款和貸款擔保結合起來，以最大限度地擴大資金需求。
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