〔記者卓怡君／台北報導〕台北國際電腦展正式登場，超微（AMD）與 Nvidia接連重磅發表多款新品，超微發表最新Ryzen7000 CPU，Nvidia發表ARM架構CPU Grace，採用先進封裝技術，並使用更大面積的載板，載板需求可望一路成長，美系券商重申台灣載板三雄正面看法，維持「買進」評等與先前的目標價。
美系外資指出，由於未來對於CPU與GPU產品採用更新技術，推升ABF載板長期需求不墜，AMD與Nvidia CPU新品將在下半年開始出貨，台灣載板三雄可望受惠，維持欣興（3037）、景碩（3189）、南電（8046）目標價各520元、450元、1150元。
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