〔記者洪友芳／新竹報導〕美國升息、中國封控等變數，雖影響終端消費電子產品等需求下滑，但半導體設備交期拉長，恐使晶圓代工產能明年持續吃緊，龍頭廠台積電（2330）今告知客戶，明年1月起將續調漲晶圓代工價格，全面調漲幅度為6%，多家客戶證實此一消息。
台積電繼去年第4季起陸續全面代工價格，成熟製程漲價達2成，先進製程調漲8％；今年晶片缺較趨緩，甚至部分晶片包括驅動IC、微控制器已開始傳出降價聲，且晶圓代工廠陸續展開擴產，但因建廠時程與設備交期拉長，晶圓代工產能明年將持續吃緊。
台積電今告知客戶，明年將續調漲晶圓代工價格，全面調漲幅度為6%。雖調漲幅度趨緩，業界預期仍將帶動明年晶圓代工價格堅挺，至於客戶是否能將成本轉嫁出去，就要看產品別而定。
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