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封測大廠力成舉行全球第一座面板級扇出型封裝廠動土，5年投資將達5百億元。（記者洪友芳攝）
力成竹科三廠新建工程。（記者洪友芳攝）
〔記者洪友芳／新竹報導〕封測大廠力成科技（6239）將於上午10點舉行新竹科學園區三廠動土典禮，力成董事長蔡篤恭指出，這將是全球第一座使用面板級扇出型封裝（Fan-Out Panel-Level Packaging, FOPLP）製程的量產基地，估計5年投資總金額將達新台幣5百億元，為力成成立以來單一最高投資計畫案，預計於2020年上半年完成、下半年開始裝機量產，將可新增約3千多個工作機會。
力成新封裝廠基地面積約8千坪，興建地上8層、地下2層建築廠房。
力成指出，經過60多年的發展，半導體產品的製造現已面臨晶圓製造微縮的物理性極限，相關業者均不斷思考新的製程去突破摩爾定律。
近年來力成致力於研發面板級扇出型封裝的製程，該技術即是提供客戶後摩爾定律的解決方案之一。力成科技看好面板級扇出型封裝技術未來的發展，認為可降低封裝厚度、能增加導線密度、可提升產品電性、面板大工 作平台可提高生產效率、電晶體微型將具備開發時間短與成本低等優勢。扇出型封裝將可運 用於5G、AI、 生技、自駕車、智慧城市及物聯網等的相關產品上，應用非常廣泛。
封測大廠力成科技。（記者洪友芳攝）
封測大廠力成科技。（記者洪友芳攝）
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