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精材熬過慘澹期，第3季可望單季獲利（記者洪友芳攝）
〔記者洪友芳／新竹報導〕台積電（2330）轉投資封測廠精材（3374）經過上半年連續虧損兩季之後，今天法說釋出第3季樂觀的訊息，董事長陳家湘指出，因應供應鏈的客戶備貨，預期第3季營收將明顯推升，營運績效可大幅改善，目標希望單季獲利；第4季營運能否維持高稼動率，將看終端產品銷售而定。
精材今天下午參加凱基證券舉辦法說會，陳家湘指出，精材已熬過上半年最慘澹的時期，手機相關專案封裝在7月已看到回流，稼動率提升，這將是下半年最重要成長動能。預估第3季產能全開，營收可望逐月成長，希望努力達單季獲利，轉虧轉盈；第4季還要觀察，因智慧型手機市況變化複雜，目前難以預測，目標希望維持去年同期表現。整體而言，他預期下半年隨著智慧型手機推陳出新，專業封裝需求將走強。
對於12吋晶圓級封裝，陳家湘指出，因支援客戶預建庫存，需求帶動稼動率回升，有助12吋下半年虧損降低。8吋8吋影像感測器封裝方面，今年8吋車用影像感測器封裝出貨將可年增4成，精材會降低價格競爭。
在晶圓後護層封裝開發新利基應用，陳家湘表示，精材持續布局耕耘光學式指紋辨識及IR影像感測相關封裝技術。通訊用高頻功率元件加工服務專案，目前進展順利，預計下半年進入試量產，明年下半年到後年才可看到新應用開花結果。
陳家湘也指出，會與台積電持續合作，12吋的產能關掉，公司希望將資源放在有價值的地方，化為最有利機會，想辦法幫客戶創造價值，也會積極開拓利基市場與客製化的毛利率產品：去年下半年已努力做出生物辨識封裝專案，是首度放在手機上的全新應用。
精材第2季認列12吋資產減損新台幣9.74億元，影響每股虧損3.6元，以致精材第2季財報稅後淨損達14.01億元，每股稅後虧損5.18元，虧損為歷史最高。今年上半年累計稅後虧損15.73億元，上半年每股稅後虧損5.81元。
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