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受到供應鏈庫存調整影響，整體晶圓代工業第3季旺季不旺。圖為台積電8吋晶圓廠。（路透）
〔記者羅倩宜、洪友芳／台北報導〕受到供應鏈庫存調整影響，晶圓代工廠聯電（2303）、世界先進（5347）8月營收比7月下滑，預估台積電（2330）8月營收也將下滑，整體晶圓代工業第3季旺季不旺，但受匯率走貶的有利因素，各家獲利可望比預期好。外資瑞信證券台灣研究主管艾藍迪（Randy Abrams）也表示，晶圓及半導體設備商的需求疲軟，將延續到第四季。
匯率貶 獲利估較預期好
聯電昨公布8月合併營收為121.9億元，月減4.03%、年增6.79%，1到8月累計合併營收為1005.55億元，年增11.09%。法人估聯電第3季營收將季減5%左右。
世界先進8月營收16.94億元，月減7.6%、年減達17.54%，為29個月以來單月營收新低，1到8月累計營收為160.7億元，年增3.99%。世界先進預估接單能見度降低，第3季合併營收約52.5億元到55.5億元，季減9.7%到14.6%幅度。
外資瑞士信貸證券昨舉辦科技論壇，台灣研究主管艾藍迪表示，今年對半導體產業的看法更保守。他說，上半年由於消費電子產品需求疲軟、IC設計廠庫存過多、三星的晶片改為內部製造，台灣半導體幾家大型權值股評等都遭到下調。
展望下半年，瑞信認為情況還是相當保守。艾藍迪說，很多半導體上游公司調降第三季財測，這反映晶圓廠及設備廠的心態相當謹慎。瑞信認為，此一疲軟趨勢將延續到第四季。到了2016年，將有穿戴裝置、車用電子、物聯網的題材，「供應鏈的過多庫存可望得到消化，但需求仍溫和。」蘋果即將發表iPhone 6S，瑞信預估第四季銷量將較去年同期小幅成長5.4%，達7800萬支。
瑞信另針對半導體的晶圓、封測、IC設計三大領域提出分析。在晶圓代工方面，由於庫存修正緩慢、消費需求不佳，選股應重價值而非成長，例如台積電（2330）、世界先進的投資價值均已浮現。封測方面，系統級封裝（SiP）可望成為未來成長動能，至於晶圓廠擬切入的InFO封裝，明年僅將衝擊封測廠1-2%營收。IC設計方面，因為市況競爭激烈，有損單價及廠商獲利能力，不過聯發科（2454）力推的Helio晶片，有機會成為下一個成長契機。
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