晴時多雲

高通、聯發科新晶片支援雙鏡頭 華晶科 營運風險增

2014/11/25 06:00

高通與聯發科明年上半年將推出新款系統單晶片(SoC),除可支援雙鏡頭景深效果外,並提供景深編輯功能,凱基投顧科技產業分析師郭明錤出具最新報告指出,此趨勢對華晶科不利。圖為具雙鏡頭的宏達電M8手機。(記者王憶紅攝)

〔記者卓怡君/台北報導〕手機晶片2大巨頭高通與聯發科(2454)明年上半年推出新款系統單晶片(SoC),將支援雙鏡頭景深效果,並提供景深編輯功能,凱基投顧科技產業分析師郭明錤出具最新報告指出,因高通與聯發科把雙鏡頭景深效果整合到SoC,未來品牌手機廠無須再向華晶科(3059)購買軟體,將侵蝕華晶科景深效果編輯軟體的授權生意,增加華晶科未來的營運風險。

景深軟體授權被侵蝕

外傳明年蘋果將推出iPhone 6與6 Plus的下一代產品iPhone 7,新機可望配備雙鏡頭,相機功能改良幅度為歷年最大,蘋果此舉將點燃手機雙鏡頭新風潮,使領先量產雙鏡頭模組廠商華晶科備受矚目。

不過,高通與聯發科準備把雙鏡頭軟體功能整合到晶片組與公板,可大幅提高高階主流機種採用雙鏡頭的比例,郭明錤認為,這對二線鏡頭廠商例如光燿科(3428)、亞光(3019)、新鉅科(3630)、今國光(6209)有利,但對提供雙鏡頭軟體的華晶科可能不利。

高通最新Snapdragon(驍龍)808和810處理器鎖定高階手機,預計明年上半年將有多款手機搭載上市,高通表示,Snapdragon 810處理器搭載首款針對智慧型手機14位元鏡頭雙影像訊號處理器(Image Signal Processor, ISP),可支援雙鏡頭手機拍攝,採用20奈米製程的808與810處理器更進一步整合雙鏡頭軟體功能,高通預計,明年將有更多款搭載Snapdragon晶片具雙鏡頭拍攝功能的手機上市。

二線鏡頭廠有利

郭明錤分析,宏達電(2498)是第1個大量採用景深雙鏡頭的手機廠,以宏達電M8為例,因宏達電研發資源不足,由相機模組廠商供貨給華晶科,華晶科協助宏達電校準(Calibration),確認高低階相機模組景深效果沒問題後,再出給宏達電,華晶科接單營收包括相機模組,因此貢獻比較大,至於華為則不需華晶科校準,營收貢獻僅有軟體授權費。

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