高通與聯發科明年上半年將推出新款系統單晶片（SoC），除可支援雙鏡頭景深效果外，並提供景深編輯功能，凱基投顧科技產業分析師郭明錤出具最新報告指出，此趨勢對華晶科不利。圖為具雙鏡頭的宏達電M8手機。（記者王憶紅攝）
〔記者卓怡君／台北報導〕手機晶片2大巨頭高通與聯發科（2454）明年上半年推出新款系統單晶片（SoC），將支援雙鏡頭景深效果，並提供景深編輯功能，凱基投顧科技產業分析師郭明錤出具最新報告指出，因高通與聯發科把雙鏡頭景深效果整合到SoC，未來品牌手機廠無須再向華晶科（3059）購買軟體，將侵蝕華晶科景深效果編輯軟體的授權生意，增加華晶科未來的營運風險。
景深軟體授權被侵蝕
外傳明年蘋果將推出iPhone 6與6 Plus的下一代產品iPhone 7，新機可望配備雙鏡頭，相機功能改良幅度為歷年最大，蘋果此舉將點燃手機雙鏡頭新風潮，使領先量產雙鏡頭模組廠商華晶科備受矚目。
不過，高通與聯發科準備把雙鏡頭軟體功能整合到晶片組與公板，可大幅提高高階主流機種採用雙鏡頭的比例，郭明錤認為，這對二線鏡頭廠商例如光燿科（3428）、亞光（3019）、新鉅科（3630）、今國光（6209）有利，但對提供雙鏡頭軟體的華晶科可能不利。
高通最新Snapdragon（驍龍）808和810處理器鎖定高階手機，預計明年上半年將有多款手機搭載上市，高通表示，Snapdragon 810處理器搭載首款針對智慧型手機14位元鏡頭雙影像訊號處理器（Image Signal Processor, ISP），可支援雙鏡頭手機拍攝，採用20奈米製程的808與810處理器更進一步整合雙鏡頭軟體功能，高通預計，明年將有更多款搭載Snapdragon晶片具雙鏡頭拍攝功能的手機上市。
二線鏡頭廠有利
郭明錤分析，宏達電（2498）是第1個大量採用景深雙鏡頭的手機廠，以宏達電M8為例，因宏達電研發資源不足，由相機模組廠商供貨給華晶科，華晶科協助宏達電校準（Calibration），確認高低階相機模組景深效果沒問題後，再出給宏達電，華晶科接單營收包括相機模組，因此貢獻比較大，至於華為則不需華晶科校準，營收貢獻僅有軟體授權費。