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力成將在5年內陸續支付59億元和解金，去年每股盈餘轉為每股虧損5.24元。力成今年仍將配發2元現金。圖為力成工廠作業情形。（記者洪友芳攝）
〔記者卓怡君／台北報導〕IC封測大廠力成（6239）與封裝IP公司Tessera達成和解，將在五年內陸續支付Tessera共1.96億美元（約59億台幣）的和解金，並於2013年財報一次認列，去年因此從每股盈餘2.56元轉為每股虧損5.24元。力成董事長蔡篤恭說，為向股東負責，力成今年仍會配發股利，每股擬發放2元現金，以昨日收盤價計算，現金殖利率近5％。
蔡篤恭強調，和解後心情大為輕鬆，有助於未來成本降低與大量接單，未來將快步向前，積極拓展記憶體與邏輯IC封測業務，全力投入高階封裝技術開發。
蔡篤恭表示，力成與Tessera於2003年簽訂長期技術授權合約，基於該合約，力成DRAM產品需按照封裝接腳數支付權利金，在DRAM產業好的時候，業績和獲利都呈現快速地成長，但DRAM產業環境改變，產品價格拖累封裝報價，權利金並未相應降低，使力成毛利率快速下滑，侵蝕獲利，原本有助於力成的授權合約，反而變成業務發展的重大障礙。
蔡篤恭指出，力成合併財報現金部位超過200億元，在和解金分5年給付做法下，對於營運資金不會造成重大影響，目前公司財務結構健全，雖然去年因和解轉虧，使得每股淨值自46.5元降至38.7元，不過調降後淨值還是高於同業。
蔡篤恭強調，由於力成與Tessera的授權合約已經於2012年12月31日終止，未來力成將無須再依照授權合約的約定支付權利金，有助於未來代工業務成本的降低。同時，藉由本次和解，擺脫訴訟負擔，也可免於今年受到授權合約約束，將更積極拓展記憶體與邏輯IC的封測業務，全力投入高階封裝技術開發，朝向全方位的封測產品佈局。
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