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〔記者洪友芳／新竹報導〕晶圓代工大廠台積電（2330）昨與美商賽靈思 （Xilinx）共同宣佈，雙方聯手推動賽靈思的「FinFast」專案計畫，即賽靈思採台積電先進的16奈米FinFET製程技術、打造新一代的可編程邏輯閘陣列（FPGA）晶片，預計今年推出16FinFET測試晶片，首款產品將於2014年問市。
此外，賽靈思也將透過台積電的CoWoS三維積體電路（3D IC）製造流程，實現最高層級的3D IC系統整合及系統級效能，雙方在此領域合作的相關產品，將擇期另行宣佈。
台積電在16奈米FinFET先進製程的合作客戶已有處理器大廠ARM（安謀）、Imagination等，儘管FPGA另1家廠商、也是既有客戶Altera（阿爾特拉）向英特爾投懷送抱，與英特爾簽訂14奈米晶圓代工協議，但賽靈思在20奈米、16奈米FinFET仍持續與台積電合作。
賽靈思表示，對於與台積電在16奈米「FinFast」計畫上的合作，深具信心，預期在製程技術、設計實現、服務、支援、品質與產品交貨等都能展現良好成果。
台積電董事長張忠謀對此合作案也高度重視，指出雙方將致力推出業界最高效能、最高整合度的可編程元件迅速導入市場，採20奈米SoC將於今年推出，以16FinFET技術製程預計明年推出。
台積電表示，該公司正在試產20奈米製程，預計明年第1季量產；16FinFET製程也將於今年試產；賽靈思因產品數量不大，製程生產進度會較加快，但也能享有台積電16FinFET技術的高效能與省電優勢。
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