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〔記者蔡乙萱／台北報導〕智慧型手持式電子產品當道，推升包括IC載板、軟板、多層軟硬結合板、高密度連結板（High Density Interconnection; HDI）及ALIVH（Any Layer Interstitial Via Hole）任意層等需求不墜，帶動多家印刷電路板（PCB）廠去年營運、獲利大豐收。
今年兩岸產值 成長3.3%
資深業內人士認為，智慧型手機和平板電腦等產品的設計趨向輕薄精密化，加上IC元件也越來越小巧，PCB軟、硬板廠只能朝更高製程方向發展，有助毛利率、獲利表現或支撐，而2013年兩岸PCB產值也將再成長，預估全年約達5390億元，較前一年成長3.3%。
以甫公布去年財報的PCB廠商觀察，去年軟板廠營運最為亮眼，而HDI板、IC載板廠也有部分廠商繳出不錯的成績單。軟板三雄台郡（6269）、F-臻鼎（4958）、嘉聯益（6153）去年第四季營收、獲利同創歷史新高，其中F-臻鼎、台郡去年營收、獲利攀頂；IC載板景碩（3189）去年第四季也改寫新高紀錄，母公司IC載板事業（Integrated Circuit，積體電路）創年營收新高紀錄、毛利率也是近五年新高，HDI板華通（2313）去年第四季稅後盈餘也創四季來新高紀錄。
據工研院資料顯示，觀察2012年台灣PCB產業應用比重趨勢，以半導體佔比最大、達33.1%，其次是通訊產品佔23%，消費性電子和電腦相關則居後，各佔15.4%、12.6%，汽車電子約為9.5%，另外則是軍事航太、辦公、醫療儀器、工業控制與其他。
但若觀察中國台商PCB產業應用，則是電腦相關佔比最大、達35.6%，第二、三名則是通訊產品和消費性電子，各別為29%、20.4%，其他類達8.9%，汽車電子和半導體僅3.1%、1.7%。
法人表示，智慧型手持終端產品百花齊放，主要是英特爾和ARM大舉推出新晶片組和處理器，加上現今的智慧型手機和平板電腦、輕薄電腦等產品的市場定位已經逐漸模糊所致，這點觀察去年兩岸PCB廠的出貨產品類，均以通訊產品類佔比排第二名可見端倪，預估今年手持終端電子裝置仍將佔50%以上的市場銷售值，且不同螢幕尺寸的產品線越趨完整，唯一共同點將是輕、薄外型，並具運算、儲存等多功能、多核心等設計。
儘管今年台系PCB相關族群營運動能仍可期待，但三星在智慧型手機和平板電腦的強大競爭力已逐步侵蝕PCB族群未來營運的成長性。
台廠成長 將會被壓縮
資深業內人士表示，三星在今年發表Exynos 5 Octa處理器，完全蓋過了高通Snapdragon 800以及NVIDIA Tegra 4的光芒，由於這款處理器將可打造高效能又省電的行動裝置，以三星幾乎全可自製的強大能力，只要持續擴大在智慧型手機與平板電腦的市佔率，台系軟板、HDI等產業的成長性將會被壓縮。
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