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台星科專業耕耘AI、HPC封測市場有成。（取自官網）
記者洪友芳／特稿
封測廠台星科（3265）耕耘AI、HPC（高效能運算）封測市場有成，傳出兩家美系客戶擴大下單，晶圓凸塊封裝、晶圓測試接單暢旺，有助今年營運走高，外資法人今年以來累計買超逾9600張，帶動台星科今年以來股價漲幅近3成。
受到半導體供應鏈調整庫存的影響，台星科去年營運也下滑，但相對持穩，2023年累計營收36.68億元、年減7.08%，為歷年次高；前三季稅後盈餘6.93億元，每股稅後盈餘5.09元，也為歷年同期次高。
AI、HPC封測市場營收比重逾5成
晶圓測試及晶圓凸塊是台星科主要業務，近幾年，台星科技術專業耕耘AI、HPC封測市場有成，相關營收比重已超過五成，隨著先進製程已量產3奈米，台星科也研發出3奈米相關先進晶圓測試封裝技術，預期今年將導入量產。
展望今年，輝達、超微等美系大廠紛擴大GPU（繪圖處理器）的AI應用，市場傳出台星科的晶圓測試、晶圓凸塊封裝接單旺，加上手機市況改善，高階的WiFi 7、氮化鎵（GaN）接單也有所斬獲，法人預估台星科今年營運動能看俏，營收可望重拾成長，有機會創新高。
台星科昨股價一度衝上129元，創歷史新天價，但隨後獲利賣壓出籠，終場收118元，下跌2元、成交量1.76萬張。外資昨買超247張，為連續10個交易日買超，今年以來，累計買超9605張，帶動股價漲幅近3成，週漲幅則近12%，若拉長時間來看，過去一年，台星科股價漲幅近1.5倍。
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