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2021年各區域晶圓代工產能比重分布
記者洪友芳／專題報導
「產業創新條例」修正草案最快明年元月實施，產業界認為台版晶片法案太過狹隘，有待強化。（記者靳昌玲攝）
俗稱台版晶片法案的「產業創新條例」修正草案，日前已經通過行政院會，邁向立法之路，最快明年元月實施；但面對各國推動強化半導體的補助與獎勵政策，產業界認為台版晶片法案太過狹隘，有待強化。
台積電與美國亞利桑那晶圓廠比較
「產業創新條例」修正案條文第10條之2，針對居國際供應鏈關鍵地位的公司，進行前瞻技術的研發投資抵減達25%、購置先進設備當年度抵減率5%，且無投資抵減支出金額上限，研發投抵或設備投抵單項抵減總額不得超過營所稅額30%，兩項合計抵減總額不超過50%為限。
2021年各區域晶圓代工產能比重分布
IC設計廠鈺創（5351）董事長、也是台灣人工智慧晶片聯盟（AITA）會長盧超群指出，台灣已有大規模半導體製造，但整體創新程度不足，政策應該多鼓勵創新，尤其是年輕人創業卻無資金投產昂貴的晶片，台版晶片法案要再加強，多強化鼓勵研發創新。
政策應擴大到應用層面
前工研院院長、清大教授史欽泰曾是台灣派員到美國RCA公司技轉IC技術的種子成員，參與台灣半導體業從無到有的發展過程。他指出，台灣半導體業目前已有很強的競爭力，不僅對台灣經濟發展具影響關鍵，對全球影響也非常大，他認為台版晶片法案僅侷限在租稅獎勵，太過狹隘。建議政策應從人才、研究、投資擴大到應用層面，包括智慧醫療、智慧製造等。
國際半導體產業協會（SEMI）全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，面對歐美日紛提出補助鼓勵新設半導體廠，台灣因已具備既有生態系，以「產業創新條例」修正強化發展，適用對象是要居國際供應鏈關鍵地位，條件要研發費用與密度達一定規模，稅率至少12%為基礎。他建議後續的修法與子法，政府應與產業緊密合作，共同擘劃台灣半導體整體發展大戰略。
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