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（資料照，記者洪友芳攝）
〔記者洪友芳／新竹報導〕研調機構集邦科技（TrendForce）最新調查指出，因庫存去化遲滯與買方觀望心態濃，衝擊第3季NAND Flash晶圓合約價跌幅擴大，預估跌幅將由原預估的15~20%擴大至30~35%，第4季恐再下跌20%，明年第1季跌幅可能持續擴大。記憶體模組廠認為，目前市況需求疲軟，又是清先前高價品的庫存期，各廠商比現金，看誰撐得久，等續跌到低價時再伺機進場買貨。
時序進入第3季下旬，旺季不旺導致庫存去化遲滯，NAND Flash市場交易凍結，買方消極觀望，紛紛傾向不議價，令原廠庫存壓力已達臨界點，轉向開出破盤低價以求成交。此舉進一步引發原廠競價走跌，TrendForce再次下修第3季NAND Flash晶圓合約價，預估跌幅將由原預估的15~20%擴大至30~35%。
可能促成市場整併
TrendForce表示，受今年下半年價格持續下跌影響，部分廠商採取減產動作可能性提升，或將引發市場另一波整併潮。尤其供應商數量仍未減少，長期而言，NAND Flash價格波動性大，廠商轉進更高層次技術生產將提高資本支出，部分廠商恐難以跟進技術轉進的速度，預期此波價格崩跌有機會成市場整併的開端。
展望第4季NAND Flash晶圓價格，由於原廠已提早執行不計成本以維繫市占的策略，合約及現貨市場的晶圓價格皆面臨崩跌。TrendForce預期，第4季NAND Flash晶圓恐再下跌20%，且由於產業傾向於第4季與後續第1季合併議價，在庫存攀高、需求急凍的情況下，跌幅持續擴大的可能性仍在。
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