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〈財經週報-化合物半導體〉市場成長快速 化合物半導體應用空間寬廣

2022/03/13 05:30

工研院估計,全球碳化矽市場大概4年就能成長1倍,環球晶早已事先投資布局,生產碳化矽晶體與晶片產品。(資料照)

記者魏錫賓/專題報導

半導體業國際競爭加劇,國內廠商跨進化合物半導體的腳步也加快,主要晶圓代工廠均已布局氮化鎵(GaN)生產,環球晶也有碳化矽(SiC)晶體與晶片產品等,均看好未來的成長潛力,而根據工研院估計,隨著電動車的普及,全球碳化矽市場大概4年就能成長一倍。

電動車推動 碳化矽市場4年倍增

化合物半導體發展已有數十年,規模雖然遠低於矽半導體,但總生產值並不低,工研院產科國際所估計,2020年全球化合物半導體產值就已超過1千億美元,占整體半導體產值近五分之一。工研院協理吳誠文指出,化合物半導體目前是以砷化鎵(GaAs)為大宗,但因電動車及綠能的推動,碳化矽市場的成長將格外迅速,甚至超於預期。

工研院估計2020年全球碳化矽市場約7.5億美元,預計到2025年可達18.1億美元,5年複合年成長率19.3%。根據工研院產科國際所研究總監鄭華琦分析,在碳化矽半導體的產業應用領域,以車用成長最快,估計從2020年至2025年每年可成長近30%。至於應用的產品方面,主要為電源供應器及逆變器、電網元件及工業馬達驅動器,三者使用的碳化矽在2025年均達到2億美元以上;不過,成長最快的則將是電動車馬達驅動,估計每年成長40%以上。

應用產品增加 成本可望降低

鄭華琦指出,碳化矽元件有助於電池管理,且能減輕重量和尺寸,因此在電動車的滲透率持續提高,也因碳化矽具有在高電壓及高溫下穩定運作的能力,因此也有利於電動車的電力驅動控制晶片應用。不過,碳化矽製造過程較複雜,必須以先進設備才能完成,製造成本較高,且有部分關鍵技術,新進者很難於短時間內掌握,使碳化矽產業價值鏈在過去幾年發展不如預期,影響了市場的普及,但現在因應用產品增多,應能很快達成大量生產的經濟規模,使成本降低,進入良性循環。

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