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信紘科在經濟部技術處科技專案支持下，攜手工研院合作開發靜電消散類鑽碳（ESD-DLC）膜層鍍膜技術。（信紘科提供）
〔記者洪友芳／新竹報導〕廠務系統供應商信紘科（6667）在經濟部技術處科技專案支持下，攜手工研院合作開發靜電消散類鑽碳（ESD-DLC）膜層鍍膜技術，成功運用先進表面改質技術在先進半導體封測載板、載盤上，目前已通過產品應用驗證，本季陸續導入生產，為目前業界唯一可以做到穩定量產的公司，將搶攻先進封測商機。
信紘科董事長簡士堡表示，與工研院共同研發ESD-DLC最新技術，讓台灣的產研合作有更多的新火花，信紘科期待雙方開發的成果，不僅可為台灣半導體產業鏈創造領先全球的機運，也希望增加市場拓展的範疇，齊步搶攻先進封裝測試與半導體市場更多的市場份額，並對整體營運帶來正面的挹注。
在手訂單能見度已達2022年
信紘科已規劃與建置ESD-DLC鍍膜技術的產能，今年第4季可陸續導入生產，也是目前業界唯一可做到穩定量產的公司，現階段客戶以半導體先進封測精密加工業為主，也密切與客戶合作開發不同類型應用及持續打樣中，期望效益逐步發揮，為公司未來營運增添成長動能。信紘科估公司整體在手訂單能見度已達2022年。
工研院材料與化工研究所所長李宗銘指出，近年來因國際環保意識提升，國際大廠紛要求供應鏈符合綠色製程，工研院以物理氣相沉積法（PVD）為基礎開發的真空高階鍍膜技術，可應用於LED 載盤、晶圓及IC封裝載盤等高價值產品。
他表示，相對於傳統硬陽處理及鐵氟龍噴塗製程，ESD-DLC膜層鍍膜技術具有高良率、低汙染、高附著力、可循環及低溫製程等特性，並透過特殊膜層結構設計，使產品可客製化調控表面電性，在硬度、附著力、耐磨耗及耐化學腐蝕性等具有優異表現，目前已通過產品應用驗證，協助台灣產業升級，搶攻高階先進半導體市場。
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