晴時多雲

斥資800億 矽品二林新廠動土

2021/05/20 05:30

矽品昨舉行彰化中科二林園區新廠動土儀式。(矽品提供)

〔記者洪友芳/新竹報導〕本土疫情延燒,日月光投控(3711)旗下的封測大廠矽品不畏疫情,昨舉行彰化中科二林園區新廠動土儀式,新廠總投資額高達800億元,為今年封測業最大手筆投資案;矽品指出,第1期工程預計於2022年完工,2023年可望展開量產,二林廠區規模將為現有彰化廠3倍以上,將成為矽品未來10年高階封測的核心基地。

矽品表示,中科二林園區新廠開發面積14.5公頃,預估未來8~10年產能滿載運轉後,將能為地方創造近7500個工作機會,且能為公司培育在地人才與研發能量,搶占未來封測產業先機與進行佈局。

矽品指出,疫情爆發導致全球晶片供應斷鏈,台灣封測業5G應用及宅經濟等需求暢旺,各國瘋搶晶圓代工、封測產能,半導體產業成為攸關各國發展的重要戰略物資與台灣新護國群山之際,矽品順應時勢於二林擴建新廠,將能帶動地方產業發展。

矽品董事長蔡祺文表示,近日台灣疫情高度升溫,歐美疫情逐漸控制、經濟復甦卻大量面臨晶片荒之際,歐美各國無不想盡辦法傾國家之力來尋求晶片產能,台灣半導體為確保供應鏈的地位,更不能在疫情前退縮,在二林建造高階封測基地升級自身戰力,期在此關鍵節點,率先搶佔下一波晶片高峰浪潮。

將是彰化廠規模3倍大

因應市況產能不足,日月光投控原規劃今年資本支出17億美元,日前上修為19~20億美元,上修幅度約12~18%,65%將用在採購封裝設備,20%用在購置測試設備。測試大廠京元電(2449)今年資本支出也上調到93.79億元。記憶體封測廠力成(6239)今年資本支出接近150億元,各家封測廠均達資本支出的高檔水準。

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