晴時多雲

全球晶圓代工拉貨旺 估Q3營收將成長14%

2020/08/25 05:30

聯電推估8吋晶圓產能吃緊狀況可能持續到2021年。(記者洪友芳攝)

〔記者陳炳宏/台北報導〕根據集邦科技(TrendForce)旗下拓墣產業研究院最新調研結果顯示,由於年底為歐美消費旺季,加上中國十一長假及雙11促銷活動,帶動目前下游客戶端拉貨動能旺盛,使晶圓代工產能與需求連帶穩定提升,預估第3季全球晶圓代工業者營收將成長14%,其中台積電(2330)第3季營收年成長預估21%,營收主力7奈米製程產能滿載,5奈米營收占比將達16%。

集邦指出,台積電受惠於5G建設持續部署、高效能運算和遠距辦公教學的CPU(中央處理器)、GPU(繪圖處理器)等強勁需求,7奈米製程產能維持滿載,而5奈米製程也將在第3季開始貢獻營收。

三星今年雖受到旗艦手機S20系列銷售下滑影響,使其調整自家手機應用處理器(AP)的晶圓代工業務量;但在客戶為防止晶片斷料的庫存儲備心態,帶動其他晶圓代工業務成長,推估第3季營收年成長約4%。而格羅方得(GlobalFoundries)在2019年分別出售8吋、12吋晶圓廠,且受車用晶片需求衰退影響,其第3季營收表現不如預期,年減3%。

另外,聯電(2303)因大尺寸面板驅動IC、電源管理IC需求上升,推估8吋晶圓產能吃緊狀況可能持續到2021年,目前透過調漲部分代工價格的策略,將有助於推升其第3季整體營收,年成長可望達23%。而中國中芯國際(SMIC)9成以上收入來自14奈米、28奈米以上的成熟製程產品,由於2019年的基期較低,預估2020年第3季營收年增率將達16%,然仍須持續關注9月15日華為寬限期後,其14奈米的接單情況。

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