晴時多雲

傳三星5奈米製程出包 高通訂單重回台積

2020/08/05 05:30

國際大廠近期頻傳下單台積電

〔記者洪友芳/新竹報導〕南韓三星5奈米製程預計今年下半年量產,但是業界傳出三星製程技術屢不順,手機晶片大廠高通下單委由三星代工的數據機晶片X60與旗艦級處理器驍龍875,上月底緊急向台積電(2330)求援,台積電應允明年下半年為高通代工量產,這代表高通訂單重回台積電手裡,挹注明年營運可期。

明年下半年替高通代工量產

台積電不評論業界傳言與單一客戶。半導體業界指出,高通近幾年轉單三星,但三星繼7奈米製程落後台積電之後,原預計下半年量產的極紫外光(EUV)5奈米製程,屢傳出有問題,高通欲搶食5G市場,面對聯發科(2454)在台積電已列入明年量產行列,高通無法承受三星可能量產「出包」的風險,傳出上月底緊急向台積電求援,避免明年數據機晶片X60供應蘋果新iPhone「凸槌」。

業界表示,高通數據機晶片X60與旗艦級處理器晶片驍龍875,原下單三星,上月底取得台積電應允代工量產,高通因此在台積電重製作光罩,數據機晶片X60將全轉給台積電代工,旗艦級處理器驍龍875則由台積電及三星兩邊分食訂單。台積電目前5奈米產能供不應求,除華為外,最大客戶是蘋果。

高通取代華為成第二大客戶

台積電今年資本支出原預計為150到160億美元之間,但因5G與HPC(高速運算)對5奈米等先進製程需求強勁,加上投入3、2奈米研發,上月中旬法說會調高資本支出至160到170億美元之間。業界透露,台積電目前5奈米製程月產能約6萬片,貢獻今年營收約8%,正持續擴產,明年上半年可望擴增為8到9萬片,得以承接更多訂單,明年蘋果仍是台積電第一大客戶,高通重回台積電懷抱,可能遞補華為排第二大,超微(AMD)可望排第三大客戶。

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