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國際大廠近期頻傳下單台積電
〔記者洪友芳／新竹報導〕南韓三星5奈米製程預計今年下半年量產，但是業界傳出三星製程技術屢不順，手機晶片大廠高通下單委由三星代工的數據機晶片X60與旗艦級處理器驍龍875，上月底緊急向台積電（2330）求援，台積電應允明年下半年為高通代工量產，這代表高通訂單重回台積電手裡，挹注明年營運可期。
明年下半年替高通代工量產
台積電不評論業界傳言與單一客戶。半導體業界指出，高通近幾年轉單三星，但三星繼7奈米製程落後台積電之後，原預計下半年量產的極紫外光（EUV）5奈米製程，屢傳出有問題，高通欲搶食5G市場，面對聯發科（2454）在台積電已列入明年量產行列，高通無法承受三星可能量產「出包」的風險，傳出上月底緊急向台積電求援，避免明年數據機晶片X60供應蘋果新iPhone「凸槌」。
業界表示，高通數據機晶片X60與旗艦級處理器晶片驍龍875，原下單三星，上月底取得台積電應允代工量產，高通因此在台積電重製作光罩，數據機晶片X60將全轉給台積電代工，旗艦級處理器驍龍875則由台積電及三星兩邊分食訂單。台積電目前5奈米產能供不應求，除華為外，最大客戶是蘋果。
高通取代華為成第二大客戶
台積電今年資本支出原預計為150到160億美元之間，但因5G與HPC（高速運算）對5奈米等先進製程需求強勁，加上投入3、2奈米研發，上月中旬法說會調高資本支出至160到170億美元之間。業界透露，台積電目前5奈米製程月產能約6萬片，貢獻今年營收約8%，正持續擴產，明年上半年可望擴增為8到9萬片，得以承接更多訂單，明年蘋果仍是台積電第一大客戶，高通重回台積電懷抱，可能遞補華為排第二大，超微（AMD）可望排第三大客戶。
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