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聯發科5G題材不斷，繼去年11月底發表首款5G晶片天璣1000
系列後，再推出「天璣800」系列5G晶片。 （資料照）
〔記者卓怡君／台北報導〕聯發科（2454）5G手機晶片二連發！繼去年11月底發表首款5G晶片天璣1000系列後，短短1個多月的時間，再推出鎖定中階市場的「天璣800」系列5G晶片。
聯發科指出，天璣系列為高整合度的系統單晶片（SoC），將全球領先的通信、多媒體、人工智慧和影像等創新技術融合在7奈米製程的5G單晶片中；首批搭載「天璣800」系列5G晶片的終端手機將於2020年上半年問世。
聯發科無線通訊事業部總經理李宗霖表示，繼天璣1000系列旗艦級的5G智慧手機系統單晶片登場後，再推出中階大眾市場的天璣800系列，將先進技術及優異規格推廣給更多人享用，朝5G普及化的目標邁進。天璣800系列將以中階價位，為消費者帶來旗艦級功能與體驗。
聯發科表示，天璣800系列整合聯發科5G數據機，相較於外掛解決方案，可顯著降低功耗，具省電散熱佳的優勢，相容於Sub-6GHz頻段的獨立（SA）與非獨立（NSA）組網，支持2G到5G各代連網需求，以及動態頻譜共用（DSS）技術，該系列晶片更支援VoNR（Voice over new radio ）語音服務，可跨網路無縫連接並提供穩定的速度。此外，該系列晶片整合的5G數據機的能效明顯優於市場上的其它解決方案。
天璣800系列專為全球5G網路Sub-6GHz頻段設計，該頻段今年可望持續在亞洲、北美和歐洲等地擴大覆蓋範圍。
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