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客戶搶追加 COF基板Q2料漲8-15%


2019-03-19 06:00

易華電總經理李宛霞展示手持捲帶式高階覆晶薄膜IC基板。(資料照,記者洪友芳攝)

〔記者洪友芳/新竹報導〕面板驅動IC盛行薄膜覆晶封裝(COF),帶動COF基板供不應求,長華集團轉投資的易華電(6552)董事長黃嘉能表示,客戶為了追加貨,紛紛主動表示願意提高價格,第2季調漲價勢在必行,預計上漲幅約8%到15%之間。

易華電目前供應手機用COF基板的單月產能共約1600萬顆到1800萬顆之間,預計到今年底採用擴增蝕刻法的COF基板2000萬顆/月產能,這主要應用在非手機領域;以不同製程分別,易華電約有三分之二產能為SEMI製程,主要生產手機應用的COF基板,三分之一為蝕刻法製程則用於生產電視COF基板。

黃嘉能表示,儘管市場景氣平淡,COF基板供不應求,需求持續強勁,易華電從去年底到第1季並沒有調漲價格,但最近客戶詢問度增多,為了追加貨,紛主動願意提高價格,易華電第2季漲價勢在必行,預估漲價幅度約為8%到15%之間。易華電今年將朝提高毛利率、優化產品組合與提高良率等營運策略去努力。

封測廠南茂也受惠

封測廠南茂(8150)也表示,COF需求確實持續強勁,南茂預計到今年底再增加約1500萬顆/月的12吋COF封裝產能,以因應大尺寸的電視、智慧型手機轉COF的需求強勁,目前南茂產能接近滿載的狀態,8吋COF封裝月產能為6000萬顆,12吋月產能1500萬顆,IC晶圓測試設備約455台;COF封裝與測試價格都比傳統封測為佳。

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